关于多核 CPU 自旋锁 (spinlock) 的优化

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CPU的总线为铜薄膜,觉得摩尔定律使单位面积晶体管的密度不断增加,怎么让对于连接导线的电阻却可以了明显的下降,导线的RC延迟几乎决定现有CPU性能,怎么让我们会看到传输数据在CPU的角度来看是个极为沉重的负担。我们看到intel 为了引入更多的CPU核心,从Skylake现在刚刚开始芯片总线由上一代的 ring-bus 转变为 2D-mesh, 觉得2D-mesh为数据提供了更多的迁移路径减少了数据堵塞,但也同样为数据一致性带来更多问题,例如过去ring-bus 社会形态下对于地处于某个CPU私用缓存的数据争抢请求可以了另另4个方向(左和右), 怎么让在2D-mesh环境下会来自于另另4个方向(上,下,左,右),一起我们不久会看到更多CPU socket的服务器不可能 出现,为了优化现有的和将来会出现的自旋锁问题,我们开展了自旋锁的优化工作,在代码中具体蕴含了以下